封装形式-常见集成电路封装形式

常用元件及封装形式

元件名称封装形式

电阻RES2（1、3、4）04

可变电阻POT2（1）VR51、2、3、4

普通电容02RAD03

电解电容1RB24RB36RB48

02RAD03

二极管04（03）

稳压二极1（2、3）04（03）

发光二极管04

三极管NPN（PNP）TO92A（单面板）TO92B（双面板）

电感03

可变电感03

放大器8，14，16…

晶振1

稳压块220H

接口CON2，3，4SIP2，3，4…

按钮4

电源4

开关04

接收二极管

三脚插座

集成电路芯片的封装形式一、DIP封装70年代流行的是双列直插封装，简称。DIP封装结构具有以下特点1适合PCB的穿孔安装2比TO型封装图1易于对PCB布线3操作方便。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式，如图2所示。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根IO引脚塑料包封双列直插式封装的CPU为例，其芯片面积封装面积3××501：86离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。公司这期间的CPU如、都采用封装。

二、芯片载体封装80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体、塑料有引线芯片载体、小尺寸封装、塑料四边引出扁平封装，封装结构形式如图3、图4和图5所示。以05mm焊区中心距，208根IO引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积封装面积10××281：78，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。

QFP的特点是1适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线2封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用3操作方便4可靠性高。在这期间，公司的CPU，如就采用塑料四边引出扁平封装。三、BGA封装90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、、相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大。

为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称。如图6所示。BGA一出现便成为CPU、南北桥等芯片的高密度、高性能、多功能及高IO引脚封装的最佳选择。

其特点有1IO引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率2虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能3厚度比QFP减少12以上，重量减轻34以上4寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高5组装可用共面焊接，可靠性高6BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大公司对这种集成度很高单芯片里达300万只以上晶体管，功耗很大的CPU芯片，如、、Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装和陶瓷球栅阵列封装，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来的新的封装技术BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积封装面积的比值仍很低。公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按05mm焊区中心距，芯片面积封装面积的比为14，比BGA前进了一大步。年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积封装面积111的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。

也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称或。CSP封装具有以下特点1满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要2解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题3封装面积缩小到BGA的14至110，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片用LSI或IC和专用集成电路芯片在高密度多层互联基板上用表面安装技术SMT组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。

MCM的特点有1封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化2缩小整机组件封装尺寸和重量，一般体积减小14，重量减轻133可靠性大大提高。随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。

进一步又产生另一种想法把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级封装的变革，由此引出系统级芯片和电脑级芯片。随着CPU和其他电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。芯片封装形式封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－－－－－；材料方面：金属、陶瓷－gt陶瓷、塑料－gt塑料；引脚形状：长引线直插－gt短引线或无引线贴装－gt球状凸点；装配方式：通孔插装－gt表面组装－gt直接安装。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

CC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。～年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、（薄小外形封装）、（甚小外形封装）、（缩小型SOP）、（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、（小外形集成电路）等。芯片载体封装。

三列直插式 

看脚数排列距离来分别！比如双列距离有等！字母代表排列与脚距！数字代表引脚数

呵呵，芯片防盗

首先告诉你，封装就是把芯片的内部框架保护起来，也就是给晶片穿上衣服

至于封装工艺不是几句话能说清楚的了

这个答案为

D三列直插式